??在使用導熱硅膠墊的時候，設計的時候需要將其考慮進去硅膠墊 。與此同時也需要考慮很多的因素，比如導熱系數、機構、安裝測試等等。首先要導熱方案，以前的導熱方案多是采用一些導熱片，但是現在的設計中，除了有導熱片之外，還有一些導熱的構件，或者是取消導熱片。當然這些都不是固定的，在具體實施的過程，應該根據具體的要求，來選擇性價比最高的一種。
如果選擇了導熱片的方案的話，就需要考慮一些其他的因素，比如構件表面的一些突起、避位等等硅膠墊 。在設計的過程中，需要平衡好結構和導熱硅膠片之間的尺寸關系。如果可以的話，最好要使導熱硅膠墊足夠薄。單面被膠使用比較便捷，操作更為方便，比較推薦使用，在使用的時候，需要把有膠的那一面粘貼在導熱的構件上，如果有條件的話，推薦使用壓縮比好的導熱硅膠片，因為它能夠給予一定的壓力。
選擇導熱硅膠片的時候，也需要考慮一下功耗的大小以及導熱器具體的導熱功能硅膠墊 。如果是一般的芯片的話，它們都對溫度非常的敏感，也就是說有很大的熱流密度，所以對于它們都需要做一個導熱的處理，最基本的也需要，如果可能的話，最好選擇具有比較高導熱系數的導熱硅膠片。
??一般的芯片在生產的時候要求最高溫度不得超過85度，如果周圍環(huán)境是高溫的話，一般也不能超過75度硅膠墊 。在這樣的情況下，導熱系數高的導熱硅膠片自然會受到廣大用戶的歡迎。
在使用導熱硅膠片的時候，還需要注意一下硅膠片的大小，因為它們的規(guī)格是不同的，當然這個的大小需要根據覆蓋熱源來定，如果選擇的導熱硅膠片的尺寸過大，并不會對導熱起到好的影響，甚至會產生壞的效果硅膠墊 。
導熱硅膠片的使用，要考慮的因素還有很多，在進行挑選的時候一定要根據自己的預算來進行硅膠墊 。